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2018年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目

 2018年10月16日 阅读(188)
政策类别:厦门市集成电路设计流片补贴资金
政策级别:市级
企业成立年限:不限
主要扶持行业:其他行业
企业规模:大型企业, 中型企业, 小型企业, 微型企业
支持方式:资金扶持
归口部门:厦门市科学与技术局
结 束
预计下次申报时间
2019年7月1日
摘要
面向厦门的IC设计企业、高校和科研院所,主要补贴企业芯片研发阶段的多项目晶圆(简称MPW)试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费,最高补贴500万元。
主要申报条件
  一、申报对象: 
  在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。
 
  二、申报要求(参照范本): 
  1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片; 
  2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权; 
  3、针对硅CMOS工艺最小线宽≦55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≦250nm等两类先进工艺,MPW直接费用按照不高于80%进行资助,工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。
  4、申报的流片项目应在2018年1月1日至2018年6月30日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生的。
支持方式
  根据《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》第十七条:
  (一)优先支持产、学、研联合研发的芯片产品,主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片:
  (1)用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。
  (2)用于研发的MPW,高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
  (3)每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元
  (二)本地集成电路企业本地首次工程流片补助
  本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等)的40%给予补助,年度补助总额不超过500万元
申报材料及方式
  1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批); 
  2、申请补贴资金明细表;
  3、企业基本情况; 
  4、产品研发说明; 
  5、芯片版图缩略图; 
  6、流片加工发票;
  7、流片合同复印件; 
  8、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明); 
  9、正版软件使用证明; 
  10、2017年度财务审计报告及2018年6月财务报表; 
  11、企业营业执照、税务登记证或“三证合一”营业执照; 
  12、产品外观照片; 
  以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表,企业基本情况的顺序装订,每项材料用彩页隔开,纸皮胶装,材料一律用 A4 纸打印或复印清楚,加盖申报企业公章,一式一份(正本)。
联系方式
  申报截止时间:2018年10月30日。 
 
  咨询受理: 
  市科技局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询、初审和纸质材料受理工作;
  联系人:黄建宝 地址:厦门软件园二期观日路34号101F,咨询电话:2529521  2529618;
  责任处室:高新技术处 联系人:郑秋华 2021887。
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